參數(shù)資料
型號： PIC16F628T-04E/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 49/180頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU FLASH 2KX14 18-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,100
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
連通性： UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 16
程序存儲器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 128 x 8
RAM 容量： 224 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
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PIC16F627A/628A/648A
DS40044G-page 142
2009 Microchip Technology Inc.
TABLE 17-2:
COMPARATOR SPECIFICATIONS
TABLE 17-3:
VOLTAGE REFERENCE SPECIFICATIONS
Operating Conditions: 2.0V
< VDD <5.5V, -40°C < TA < +125°C, unless otherwise stated.
Param
No.
Characteristics
Sym
Min
Typ
Max
Units
Comments
D300
Input Offset Voltage
VIOFF
—
±5.0
±10
mV
D301
Input Common Mode Voltage
VICM
0—
VDD – 1.5*
V
D302
Common Mode Rejection Ratio
CMRR
55*
—
db
D303
Response Time(1)
TRESP
—
300
400
400*
600*
ns
VDD = 3.0V to 5.5V
-40° to +85°C
VDD = 3.0V to 5.5V
-85° to +125°C
VDD = 2.0V to 3.0V
-40° to +85°C
D304
Comparator Mode Change to
Output Valid
TMC2OV
—300
10*
μ
s
* These parameters are characterized but not tested.
Note 1:
Response time measured with one comparator input at (VDD – 1.5)/2, while the other input transitions from
VSS to VDD.
Operating Conditions: 2.0V < VDD < 5.5V, -40
°C < TA < +125°C, unless otherwise stated.
Spec
No.
Characteristics
Sym
Min
Typ
Max
Units
Comments
D310
Resolution
VRES
——
VDD/24
VDD/32
LSb
Low Range (VRR = 1)
High Range (VRR = 0)
D311
Absolute Accuracy
VRAA
—
1/4(2)*
1/2(2)*
LSb
Low Range (VRR = 1)
High Range (VRR = 0)
D312
Unit Resistor Value (R)
VRUR
—2k*
—
Ω
D313
Settling Time(1)
TSET
——
10*
μ
s
* These parameters are characterized but not tested.
Note 1:
Settling time measured while VRR = 1 and VR<3:0> transitions from ‘0000’ to ‘1111’.
2:
When VDD is between 2.0V and 3.0V, the VREF output voltage levels on RA2 described by the
equation:[VDD/2 ± (3 – VDD)/2] may cause the Absolute Accuracy (VRAA) of the VREF output signal on RA2
to be greater than the stated max.
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