參數(shù)資料
型號： PIC16C765T-I/L
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 63/165頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 8KX14 USB 44PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 24MHz
連通性： SCI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 33
程序存儲器容量： 14KB（8K x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.35 V ~ 5.25 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x8b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： PIC16C765TI/L
2000 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41124C-page 155
PIC16C745/765
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square (PLCC)
CH2 x 45
°
CH1 x 45
°
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.53
0.51
0.33
.021
.020
.013
B
0.81
0.74
0.66
.032
.029
.026
B1
Upper Lead Width
0.33
0.27
0.20
.013
.011
.008
c
Lead Thickness
11
n1
Pins per Side
16.00
15.75
14.99
.630
.620
.590
D2
Footprint Length
16.00
15.75
14.99
.630
.620
.590
E2
Footprint Width
16.66
16.59
16.51
.656
.653
.650
D1
Molded Package Length
16.66
16.59
16.51
.656
.653
.650
E1
Molded Package Width
17.65
17.53
17.40
.695
.690
.685
D
Overall Length
17.65
17.53
17.40
.695
.690
.685
E
Overall Width
0.25
0.13
0.00
.010
.005
.000
CH2
Corner Chamfer (others)
1.27
1.14
1.02
.050
.045
.040
CH1
Corner Chamfer 1
0.86
0.74
0.61
.034
.029
.024
A3
Side 1 Chamfer Height
0.51
.020
A1
Standoff
§
A2
Molded Package Thickness
4.57
4.39
4.19
.180
.173
.165
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
44
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
β
A2
c
E2
2
D
D1
n
#leads=n1
E
E1
1
α
p
A3
A
35
°
B1
B
D2
A1
.145
.153
.160
3.68
3.87
4.06
.028
.035
0.71
0.89
Lower Lead Width
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-047
Drawing No. C04-048
§ Significant Characteristic
745cov.book Page 155 Wednesday, August 2, 2000 8:24 AM
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC18C442T-E/L IC MCU OTP 8KX16 A/D 44PLCC
PIC16C621A-40/SS IC MCU OTP 1KX14 COMP 20SSOP
PIC16C622A-40/SS IC MCU OTP 2KX14 COMP 20SSOP
PIC16CE623-30/SO IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18SOIC
PIC16CE624-30/SO IC MCU OTP 1KX14 EE COMP 18SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16C76T-04/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16C76T-04E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16C76T-04I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16C76T-10/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16C76T-10E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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