參數(shù)資料
型號(hào)： PIC12F675-I/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 26/35頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU CMOS FLASH-BASE 8BIT 8DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： PIC® 12F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 5
程序存儲(chǔ)器容量： 1.75KB（1K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 128 x 8
RAM 容量： 64 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 637 (CN2011-ZH PDF)
配用： DM163029-ND - BOARD PICDEM FOR MECHATRONICS
AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
32
0787E–MICRO–3/06
AT89S53
Packaging Information
44A – TQFP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
44A, 44-lead, 10 x 10 mm Body Size, 1.0 mm Body Thickness,
0.8 mm Lead Pitch, Thin Profile Plastic Quad Flat Package (TQFP)
B
44A
10/5/2001
PIN 1 IDENTIFIER
0~7
PIN 1
L
C
A1
A2
A
D1
D
e
E1
E
B
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This package conforms to JEDEC reference MS-026, Variation ACB.
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion. Allowable
protrusion is 0.25 mm per side. Dimensions D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A
–
1.20
A1
0.05
–
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
D
11.75
12.00
12.25
D1
9.90
10.00
10.10
Note 2
E
11.75
12.00
12.25
E1
9.90
10.00
10.10
Note 2
B
0.30
–
0.45
C
0.09
–
0.20
L
0.45
–
0.75
e
0.80 TYP
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PDF描述
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