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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PCS3P25811AG08SR |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/9頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN 4-32MHZ 8-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 類型： | * |
| PLL： | 是 |
| 輸入： | LVCMOS，晶體 |
| 輸出： | LVCMOS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:1 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 無(wú)/無(wú) |
| 頻率 - 最大： | 32MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/無(wú) |
| 電源電壓： | 2.8 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOICN |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 其它名稱： | PCS3P25811AG08SROSDKR |
PCS3P25811, PCS3P25812, PCS3P25814
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
WDFN8 2x2, 0.5P
CASE 511AQ
ISSUE A
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.30mm FROM TERMINAL.
C
A
SEATING
PLANE
D
E
0.10 C
A3
A
A1
0.10 C
DIM
A
MIN
MILLIMETERS
0.70
A1
0.00
A3
0.20 REF
b
0.20
D
2.00 BSC
E
2.00 BSC
e
0.50 BSC
PIN ONE
REFERENCE
0.05 C
8X
A
0.10 C
NOTE 3
L
e
b
B
4
5
8X
1
8
0.05 C
0.50
L
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
2.30
0.50
0.78
7X
DIMENSIONS: MILLIMETERS
BOTTOM VIEW
0.35
PITCH
8X
0.80
0.05
0.30
0.60
MAX
L1
DETAIL A
L
OPTIONAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
OPTIONAL
CONSTRUCTION
---
L1
0.15
B
TOP VIEW
SIDE VIEW
e/2
1
PACKAGE
OUTLINE
DETAIL B
DETAIL A
2X
8X
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0.88
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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