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參數(shù)資料
| 型號： | PC755M8 |
| 英文描述： | PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| 中文描述： | PC755M8 [更新6月3日。 35頁] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 21/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 1064K |
| 代理商： | PC755M8 |
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21
PC755/745
2138D–HIREL–06/03
θ
jc
is the junction-to-case thermal resistance
θ
int
is the adhesive or interface material thermal resistance
θ
sa
is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
P
d
is the power dissipated by the device
During operation the die-junction temperatures (T
j
) should be maintained less than the
value specified in Table 5. The temperature of the air cooling the component greatly
depends upon the ambient inlet air temperature and the air temperature rise within the
electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (T
a
) may range from 30 to
40
°
C. The air temperature rise within a cabinet (T
r
) may be in the range of 5 to 10
°
C.
The thermal resistance of the thermal interface material (
θ
int
) is typically about 1
°
C/W.
Assuming a T
a
of 30
°
C, a T
r
of 5
tion (P
d
) of 5.0 watts, the following expression for T
j
is obtained:
Die-junction temperature: T
j
= 30
°
C + 5
°
C + (0.03
°
C/W + 1.0
°
C/W +
θ
sa
) * 5.0 W
For a Thermalloy heat sink #2328B, the heat sink-to-ambient thermal resistance (
θ
sa
)
versus airflow velocity is shown in Figure 9.
o
C, a CBGA package
θ
jc
= 0.03, and a power consump-
Figure 9.
Thermalloy #2328B Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Air-
flow Velocity
8
Assuming an air velocity of 0.5 m/s, we have an effective R
sa
of 7
°
C/W, thus
T
j
= 30
°
C+ 5
°
C+ (0.03
°
C/W +1.0
°
C/W + 7
°
C/W) * 5.0 W,
resulting in a die-junction temperature of approximately 81
°
C which is well within the
maximum operating temperature of the component.
Other heat sinks offered by Chip Coolers, IERC, Thermalloy, Wakefield Engineering,
and Aavid Engineering offer different heat sink-to-ambient thermal resistances, and may
or may not need air flow.
1
3
5
7
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
Thermalloy #2328B Pin±fin Heat Sink
(25 x28 x 15 mm)
Approach Air Velocity (m/s)
2
4
6
H
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC75B | 制造商:Datak Corporation 功能描述: |
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| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-S | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質(zhì):雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
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