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  • 參數(shù)資料
    型號(hào): OR2C15A-2M352
    廠商: Electronic Theatre Controls, Inc.
    元件分類: FPGA
    英文描述: Field-Programmable Gate Arrays
    中文描述: 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
    文件頁(yè)數(shù): 158/192頁(yè)
    文件大小: 3148K
    代理商: OR2C15A-2M352
    第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)當(dāng)前第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)
    Data Sheet
    ORCA Series 2 FPGAs
    June 1999
    68
    Lucent Technologies Inc.
    Pin Information (continued)
    Package Compatibility
    The package pinouts are consistent across
    ORCA
    Series FPGAs with the following exception: some user
    I/O pins that do not have any special functions will
    be converted to VDD5 pins for the OR2TxxA series.
    If the designer does not use these pins for the
    OR2CxxA and OR2TxxB series, then pinout compati-
    bility will be maintained between the
    ORCA OR2CxxA,
    OR2TxxA, and OR2TxxB series of FPGAs. Note that
    they must be connected to a power supply for the
    OR2TxxA series.
    Package pinouts being consistent across all
    ORCA
    Series FPGAs enables a designer to select a package
    based on I/O requirements and change the FPGA with-
    out laying out the printed-circuit board again. The
    change might be to a larger FPGA if additional func-
    tionality is needed, or it might be to a smaller FPGA to
    decrease unit cost.
    Table 18A provides the number of user I/Os available
    for the
    ORCA OR2CxxA and OR2TxxB Series FPGAs
    for each available package, and Table 18B provides the
    number of user I/Os available in the
    ORCA OR2TxxA
    series. It should be noted that the number of user I/Os
    available for the OR2TxxA series is reduced from the
    equivalent OR2CxxA devices by the number of
    required VDD5 pins, as shown in Table 18B. The pins
    that are converted from user I/O to VDD5 are denoted
    as I/O-VDD5 in the pin information tables (Table 19
    through 28). Each package has six dedicated configu-
    ration pins.
    Table 19—Table 28. provide the package pin and pin
    function for the
    ORCA Series 2 FPGAs and packages.
    The bond pad name is identified in the PIC nomencla-
    ture used in the
    ORCA Foundry design editor.
    When the number of FPGA bond pads exceeds the
    number of package pins, bond pads are unused. When
    the number of package pins exceeds the number of
    bond pads, package pins are left unconnected (no
    connects). When a package pin is to be left as a no
    connect for a specific die, it is indicated as a note in the
    device pad column for the FPGA. The tables provide no
    information on unused pads.
    * 432 EBGA not available for OR2T15B
    Table 18A.
    ORCA OR2CxxA and OR2TxxB Series FPGA I/Os Summary
    Device
    84-Pin
    PLCC
    100-Pin
    TQFP
    144-Pin
    TQFP
    160-Pin
    QFP
    208-Pin
    SQFP/
    SQFP2
    240-Pin
    SQFP/
    SQFP2
    256-Pin
    PBGA
    304-Pin
    SQFP/
    SQFP2
    352-Pin
    PBGA
    432-Pin
    EBGA
    OR2C04A
    User I/Os
    64
    77
    114
    130
    160
    VDD/VSS
    14
    17
    24
    31
    OR2C06A
    User I/Os
    64
    77
    114
    130
    171
    192
    VDD/VSS
    14
    17
    24
    31
    42
    26
    OR2C08A
    User I/Os
    64
    130
    171
    192
    221
    VDD/VSS
    14
    24
    31
    40
    26
    OR2C10A
    User I/Os
    64
    130
    171
    192
    221
    256
    VDD/VSS
    14
    24
    31
    40
    26
    48
    OR2C12A
    User I/Os
    64
    171
    192
    223
    252
    288
    VDD/VSS
    14
    31
    422646
    48
    OR2C15A/OR2T15B
    User I/Os
    64
    171
    192
    223
    252
    298
    320*
    VDD/VSS
    14
    31
    422646
    48
    84
    OR2C26A
    User I/Os
    171
    192
    252
    298
    342
    VDD/VSS
    31
    42
    46
    48
    84
    OR2C40A/OR2T40B
    User I/Os
    171
    192
    252
    342
    VDD/VSS
    31
    42
    46
    84
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