A S
參數(shù)資料
型號： NCP2809BMUTXG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 16/24頁
文件大小： 0K
描述： IC HEADPHONE PWR AMP 135MW 10DFN
標準包裝： 3,000
系列： NOCAP™
類型： AB 類
輸出類型： 耳機，2-通道（立體聲）
在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 135mW x 2 @ 16 歐姆
電源電壓： 2.2 V ~ 5.5 V
特點： 消除爆音，短路保護和熱保護，關閉
安裝類型： 表面貼裝
供應商設備封裝： 10-UDFN（3x3）
封裝/外殼： 10-UFDFN 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
NCP2809 Series
http://onsemi.com
23
PACKAGE DIMENSIONS
Micro10
CASE 846B03
ISSUE D
S
B
M
0.08 (0.003)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
2.90
3.10
0.114
0.122
B
2.90
3.10
0.114
0.122
C
0.95
1.10
0.037
0.043
D
0.20
0.30
0.008
0.012
G
0.50 BSC
0.020 BSC
H
0.05
0.15
0.002
0.006
J
0.10
0.21
0.004
0.008
K
4.75
5.05
0.187
0.199
L
0.40
0.70
0.016
0.028
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION
SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. 846B01 OBSOLETE. NEW STANDARD
846B02
B
A
D
K
G
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
T SEATING
PLANE
C
H
J
L
SCALE 8:1
10X
8X
1.04
0.041
0.32
0.0126
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.50
0.0196
mm
inches
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相關PDF資料
PDF描述
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MS27473T10B35PB CONN PLUG 13POS STRAIGHT W/PINS
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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NCP2811ADTBRGEVB 功能描述:BOARD EVAL NCP2811 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 音頻放大器 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:-
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