參數(shù)資料
型號： NBSG16VSBAR2
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 9/14頁
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描述： IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16FCBGA
產品變化通告： Product Discontinuation 20/Aug/2008
標準包裝： 1
類型： 收發(fā)器
應用： 儀表
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-LBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 16-FCBGA（4x4）
包裝： 標準包裝
其它名稱： NBSG16VSBAR2OSDKR
NBSG16VS
http://onsemi.com
4
Table 3. ATTRIBUTES
Characteristics
Value
Internal Input Pulldown Resistor (D, D)
75 kW
Internal Input Pullup Resistor (D)
36.5 kW
ESD Protection
Human Body Model
Machine Model
> 2 kV
> 100 V
Moisture Sensitivity (Note 4)
Pb Pkg
PbFree Pkg
FCBGA16
QFN16
Level 3
Level 1
Level 3
Level 1
Flammability Rating
Oxygen Index: 28 to 34
UL 94 V0 @ 0.125 in
Transistor Count
192
Meets or exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test
4. For additional information, see Application Note AND8003/D.
Table 4. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
Positive Power Supply
VEE = 0 V
3.6
V
VEE
Negative Power Supply
VCC = 0 V
3.6
V
VI
Positive Input
Negative Input
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI v VCC
VI w VEE
3.6
V
VINPP
Differential Input Voltage
|D D| VCC VEE w 2.8 V
VCC VEE t 2.8 V
2.8
|VCC VEE|
V
IOUT
Output Current
Continuous
Surge
25
50
mA
IIN
Input Current Through RT (50 W Resistor)
Static
Surge
45
80
mA
IBB
VBB Sink/Source
1
mA
IMM
VMM Sink/Source
1
mA
TA
Operating Temperature Range
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
(Note 5)
0 lfpm
500 lfpm
0 lfpm
500 lfpm
FCBGA16
QFN16
108
86
41.6
35.2
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
2S2P (Note 5)
2S2P (Note 6)
FCBGA16
QFN16
5.0
4.0
°C/W
Tsol
Wave Solder
Pb
PbFree
225
265
°C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
5. JEDEC standard 516 multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power).
6. JEDEC standards multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power) with 8 filled thermal vias under exposed pad.
相關PDF資料
PDF描述
NBSG16MNR2 IC RCVR/DRVR RSECL SIGE DF 16QFN
LFXP20C-4FN388I IC FPGA 19.7KLUTS 388FPBGA
GBB90DHBS CONN EDGECARD 180PS R/A .050 SLD
LFXP20C-5FN388C IC FPGA 19.7KLUTS 388FPBGA
EMM44DRYI CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
NBSG16VSMAG 功能描述:IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
NBSG16VSMN 功能描述:緩沖器和線路驅動器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
NBSG16VSMNG 功能描述:緩沖器和線路驅動器 2.5V/3.3V SiGe Diff w/Variable Output RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
NBSG16VSMNHTBG 功能描述:緩沖器和線路驅動器 BBG 2.5V/3.3V SIGE DIFF RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
NBSG16VSMNR2 功能描述:緩沖器和線路驅動器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
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