參數資料
| 型號： | NB3N108KMNR4G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數： | 7/9頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FANOUT BUFFER 1:8 HCSL 32QFN |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），數據 |
| 電路數： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:8 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL |
| 輸出： | HCSL，LVDS |
| 頻率 - 最大： | 400MHz |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 32-QFN（5x5） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
NB3N108K
http://onsemi.com
7
50 W*
VTCLK = VTCLK = GND
HCSL
Driver
Z0 = 50 W
VCC = 3.3 V / 2.5 / 1.8 V
VCC
GND
50 W*
VTCLK
Figure 9. Standard 50 W Load HCSL
Interface
*RTIN, Internal Input Termination Resistor
NB3N108K
GND
50 W*
VTCLK = OPEN
LVCMOS/
LVTTL
Driver
Z0 = 50 W
VCC = 3.3 V / 2.5 / 1.8 V
VCC
GND
50 W*
VTCLK
*RTIN, Internal Input Termination Resistor
NB3N108K
Figure 10. LVCMOS/LVTTL Interface
CLK = Vth
Vth
VTCLK = OPEN
CLK
Figure 11. HCSL Interface Termination to LVDS
HCSL
Device
LVDS
Device
Qx
Zo = 50 W
RL = 150 W
100 W
GND
IREF
RREF
NB3N108K
Figure 12. HCSL Simplified Output Structure
RREF
RL1
RL2
Qx
IREF
2.6 mA
475 W
50 W
14 mA
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| NB3N111KMNR4G | 功能描述:時鐘緩沖器 1:10 HCSL FAN-OUT BUFFER RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
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| NB3N1200KMNG | 制造商:ONSEMI 制造商全稱:ON Semiconductor 功能描述:Differential 1:12 HCSL or Push-Pull Clock ZDB/Fanout Buffer for PCle |
| NB3N1200KMNTXG | 制造商:ONSEMI 制造商全稱:ON Semiconductor 功能描述:Differential 1:12 HCSL or Push-Pull Clock ZDB/Fanout Buffer for PCle |
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