參數(shù)資料
型號： NAND512R4M2CZB5E
廠商： 意法半導(dǎo)體
元件分類： 存儲器模塊
英文描述： 256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
中文描述： 同一封裝內(nèi)整合了256/512Mb/1Gb（x8/x16，1.8/3V，528字節(jié)頁）NAND閃存以及256/512Mb（x16/x32，1.8V的）LPSDRAM的MCP
文件頁數(shù)： 1/23頁
文件大小： 181K
代理商： NAND512R4M2CZB5E
August 2006
Rev 5
1/23
2
NAND256-M
NAND512-M, NAND01G-M
256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND
Flash Memories + 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
Features
■
Multi-Chip Packages
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash + 1 die of 256 Mb (x16) SDR
LPSDRAM
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash + 2 dice of 256 Mb (x16) SDR
LPSDRAMs
– 1 die of 256 Mb, 512 Mb (x8/ x16) NAND
Flash +1 die of 256 Mb (x16) DDR
LPSDRAM
– 1 die of 512 Mb (x16) NAND Flash + 1 die
of 256 Mb or 512 Mb (x16) DDR LPSDRAM
■
Supply voltages
– V
DDF
= 1.7V to 1.95V or 2.5V to 3.6V
– V
DDD
= V
DDQD
= 1.7V to 1.9V
■
Electronic Signature
■
ECOPACK
packages
■
Temperature range
– -30 to 85°C
Flash Memory
■
NAND Interface
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed Address/ Data
■
Page size
– x8 device: (512 + 16 spare) Bytes
– x16 device: (256 + 8 spare) Words
■
Block size
– x8 device: (16K + 512 spare) Bytes
– x16 device: (8K + 256 spare) Words
■
Page Read/Program
– Random access: 15μs (max)
– Sequential access: 50ns (min)
– Page program time: 200μs (typ)
■
Copy Back Program mode
– Fast page copy without external buffering
■
Fast Block Erase
– Block erase time: 2ms (typ)
■
Status Register
■
Data integrity
– 100,000 Program/Erase cycles
– 10 years Data Retention
LPSDRAM
■
Interface: x16 or x 32 bus width
■
Deep Power Down mode
■
1.8v LVCMOS interface
■
Quad internal Banks controlled by BA0 and
BA1
■
Automatic and controlled Precharge
■
Auto Refresh and Self Refresh
– 8,192 Refresh cycles/64ms
– Programmable Partial Array Self Refresh
– Auto Temperature Compensated Self
Refresh
■
Wrap sequence: sequential/interleave
■
Burst Termination by Burst Stop command and
Precharge command
TFBGA107 10.5 x 13 x 1.2mm
TFBGA149 10 x 13.5 x 1.2mm
LFBGA137 10.5 x 13 x 1.4mm
TFBGA137 10.5 x 13 x 1.2 mm
(1)
FBGA
(1) Preliminary specifications.
www.st.com
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NAND512W3M5BZB5F 256/512Mb/1Gb (x8/x16, 1.8/3V, 528 Byte Page) NAND Flash Memories 256/512Mb (x16/x32, 1.8V) LPSDRAM, MCP
NAS-xxx SEMI-PRECISION POWER WIREWOUND RESISTOR
NASxxx SEMI-PRECISION POWER WIREWOUND RESISTOR
NAS1581 100 DEG FRUSH REDUCED HEAD BOLT
NAS1581-10 100 DEG FRUSH REDUCED HEAD BOLT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
NAND512W3A0AN6 功能描述:閃存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
NAND512W3A0AN6E 功能描述:閃存 2.7-3.6V 512M(64Mx8) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
NAND512W3A0AN6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 512MBIT 64MX8 12US 48TSOP - Tape and Reel
NAND512W3A0AV6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 48WSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:576 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040
NAND512W3A2BE06 制造商:STMicroelectronics 功能描述:512 MBIT NAND FLASH MEMORY WAFER
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