- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄359677 > MT90882BP1N (Zarlink Semiconductor Inc.) TDM to Packet Processors PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MT90882BP1N |
| 廠商： | Zarlink Semiconductor Inc. |
| 英文描述： | TDM to Packet Processors |
| 中文描述： | TDM到分組處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 11/97頁 |
| 文件大小： | 702K |
| 代理商： | MT90882BP1N |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁當(dāng)前第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁
MT90880/1/2/3
Data Sheet
11
Zarlink Semiconductor Inc.
2.0 Physical Specification
The device is contained in a 456-ball plastic ball grid array (456 PBGA) package:
Body Size: 27 mm x 27 mm
Ball Count: 456
Ball Pitch: 1.0 mm
Ball Matrix: 26 x 26 (partially populated with a 6 x 6 GND matrix in the centre)
Ball Diameter 0.63 mm
Total Package Thickness 2.03 mm
Package is viewed from the top side (e.g,. through top of the package). Note ball A1 is non-chamfered corner.
Figure 2 - Package View and Ball Positions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT90882IG | TDM to Packet Processors |
| MT90883A | TDM to Packet Processors |
| MT90883IG | TDM to Packet Processors |
| MT9088IG | TDM to Packet Processors |
| MT8960 | Integrated PCM Filter Codec |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MT90882IG | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883 | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883A | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883A/IG | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883BP1N | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。