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參數(shù)資料
| 型號： | MSC8122TMP4800V |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| 中文描述： | 四核16位數(shù)字信號處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 87/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 983K |
| 代理商： | MSC8122TMP4800V |
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Thermal Considerations
MSC8122 Technical Data, Rev. 13
Freescale Semiconductor
4-5
4.5 Thermal Considerations
An estimation of the chip-junction temperature
,
T
,
in
°
C can be obtained from the following:
T
J
= T
A
+ (R
θ
JA
×
P
D
)
Equation 1
where
T
A
= ambient temperature near the package (
°
C)
R
θ
JA
= junction-to-ambient thermal resistance (
°
C/W)
P
D
= P
INT
+ P
I/O
= power dissipation in the package (W)
P
INT
= I
DD
×
V
DD
= internal power dissipation (W)
P
I/O
= power dissipated from device on output pins (W)
The power dissipation values for the MSC8122 are listed in
Table 2-3
. The ambient temperature for the device is
the air temperature in the immediate vicinity that would cool the device. The junction-to-ambient thermal
resistances are JEDEC standard values that provide a quick and easy estimation of thermal performance. There are
two values in common usage: the value determined on a single layer board and the value obtained on a board with
two planes. The value that more closely approximates a specific application depends on the power dissipated by
other components on the printed circuit board (PCB). The value obtained using a single layer board is appropriate
for tightly packed PCB configurations. The value obtained using a board with internal planes is more appropriate
for boards with low power dissipation (less than 0.02 W/cm
2
with natural convection) and well separated
components. Based on an estimation of junction temperature using this technique, determine whether a more
detailed thermal analysis is required. Standard thermal management techniques can be used to maintain the device
thermal junction temperature below its maximum. If T
J
appears to be too high, either lower the ambient
temperature or the power dissipation of the chip. You can verify the junction temperature by measuring the case
temperature using a small diameter thermocouple (40 gauge is recommended) or an infrared temperature sensor on
a spot on the device case that is painted black. The MSC8122 device case surface is too shiny (low emissivity) to
yield an accurate infrared temperature measurement. Use the following equation to determine T
J
:
T
J
= T
T
+ (
θ
JA
×
P
D
)
Equation 2
where
T
T
= thermocouple (or infrared) temperature on top of the package (
°
C)
θ
JA
= thermal characterization parameter (
°
C/W)
P
D
= power dissipation in the package (W)
Note:
See
MSC8102, MSC8122, and MSC8126 Thermal Management Design Guidelines
(AN2601/D).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8122TMP6400 | Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| MSC8122TMP6400V | Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| MSC8122TVT4800V | Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| MSC8122TVT6400 | Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| MSC8122TVT6400V | Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MSC8122TMP6400 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PBGA PB 1.2V 105C 400MHZ RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MSC8122TMP6400V | 功能描述:DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8122TVT4800V | 功能描述:IC DSP QUAD 16B 300MHZ 431FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8122TVT6400 | 功能描述:DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8122TVT6400V | 功能描述:IC DSP QUAD 16B 400MHZ 431FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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