參數(shù)資料
型號： MPC8555CPXAJD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 52/88頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 533MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
56
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Figure 40 shows the PCI input AC timing conditions.
Figure 40. PCI Input AC Timing Measurement Conditions
Figure 41 shows the PCI output AC timing conditions.
Figure 41. PCI Output AC Timing Measurement Condition
14 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
14.1
Package Parameters for the MPC8555E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Die size
8.7 mm
× 9.3 mm × 0.75 mm
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height 3.07 mm
Maximum module height 3.75 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag
Ball diameter (typical)
0.5 mm
tPCIVKH
CLK
Input
tPCIXKH
CLK
Output Delay
tPCKHOV
High-Impedance
tPCKHOZ
Output
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PDF描述
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