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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8544CVTAQGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 116/117頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
98
Freescale Semiconductor
Thermal
Figure 60. System Level Thermal Model for MPC8544E (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer
for flow over the part in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under
the package. In a real system, however, the part will require a heat sink to be mounted on it. In this case,
the predominant heat flow path will be from the die to the heat sink. Grid density lower than currently in
the package library file will suffice for these simulations. The user will need to determine the optimal grid
for their specific case.
Solder and Air (29
× 29 × 0.58 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 72. MPC8544EThermal Model (continued)
Conductivity
Value
Units
Bump Underfill
Section A-A
A
Top View
Die
Substrate
Solder/Air
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V24L15PF | IC SRAM 64KBIT 15NS 100TQFP |
| MPC8555VTALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| IDT70V24L15J | IC SRAM 64KBIT 15NS 84PLCC |
| MPC8555PXALF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| IDT70V05L20PFI | IC SRAM 64KBIT 20NS 64TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8544DS | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 ATX HIGH PERFORM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8544DVTALF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8544 COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8544DVTALFA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| MPC8544DVTANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8544 COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8544DVTANGA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
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