參數(shù)資料
型號： MPC8540VTAQFC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 68/104頁
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
標準包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 784-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
66
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
14 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
14.1 Package Parameters for the MPC8540 FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Die size
12.2 mm
× 9.5 mm
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height
3.07 mm
Maximum module height
3.75 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag
Ball diameter (typical)
0.5 mm
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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