參數(shù)資料
型號: MPC853TVR80
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 82/88頁
文件大?。?/td> 1185K
代理商: MPC853TVR80
MPC853T Hardware Specification, Rev. 1
Freescale Semiconductor
83
Mechanical Data and Ordering Information
15.2 Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 69 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
Figure 69. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC853TVRXXX
Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC853TZTXXX
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
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參數(shù)描述
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