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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8536EBVTAULA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 51/126頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | MPC8536E QUICC III Processor |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | MPC8536EBVTAUL MPC8536EBVTAUL-ND |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
30
2.4.4
eTSEC Gigabit Reference Clock Timing
This table provides the eTSEC gigabit reference clocks (EC_GTX_CLK125) AC timing specifications for the chip.
2.4.5
DDR Clock Timing
This table provides the DDR clock (DDRCLK) AC timing specifications for the chip.
Table 8. EC_GTX_CLK125 AC Timing Specifications
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
EC_GTX_CLK125 frequency
fG125
—
125
—
MHz
—
EC_GTX_CLK125 cycle time
tG125
—8
—
ns
—
EC_GTX_CLK rise and fall time
LVDD, TVDD = 2.5V
LVDD, TVDD = 3.3V
tG125R/tG125F
——
0.75
1.0
ns
1
EC_GTX_CLK125 duty cycle
GMII, TBI
1000Base-T for RGMII, RTBI
tG125H/tG125
45
47
—
55
53
%2
Notes:
1. Rise and fall times for EC_GTX_CLK125 are measured from 0.5V and 2.0V for L/TVDD=2.5V, and from 0.6 and 2.7V for
L/TVDD=3.3V at 0.6 V and 2.7 V.
2. EC_GTX_CLK125 is used to generate the GTX clock for the eTSEC transmitter with 2% degradation. EC_GTX_CLK125
duty cycle can be loosened from 47/53% as long as the PHY device can tolerate the duty cycle generated by the eTSEC
GTX_CLK. See Section 2.9.2.6, “RGMII and RTBI AC Timing Specifications,” for duty cycle for 10Base-T and 100Base-T
reference clock.
Table 9. DDRCLK AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typical
Max
Unit
Notes
DDRCLK frequency
fDDRCLK
66
—
166
MHz
1
DDRCLK cycle time
tDDRCLK
6.0
—
15.15
ns
—
DDRCLK rise and fall time
tKH, tKL
0.61.0
1.2ns
2
DDRCLK duty cycle
tKHK/tDDRCLK
40
—
60
%
—
DDRCLK jitter
—
+/– 150
ps
3, 4
Notes:
1. Caution: The DDR complex clock to DDRCLK ratio settings must be chosen such that the resulting DDR complex
clock frequency does not exceed the maximum or minimum operating frequencies. See Section 2.23.4,
“DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. Rise and fall times for DDRCLK are measured at 0.6 V and 2.7 V.
3. The DDRCLK driver’s closed loop jitter bandwidth should be <500 kHz at –20 dB. The bandwidth must be set low to
allow cascade-connected PLL-based devices to track DDRCLK drivers with the specified jitter.
4. For spread spectrum clocking, guidelines are +0% to –1% down spread at a modulation rate between 20 kHz and
60 kHz on DDRCLK.
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PDF描述 |
|---|---|
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| AMM36DTAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| ATF22LV10CQZ-30SU | IC PLD EE 30NS "QZ" PWR 24-SOIC |
| ATF22LV10CQZ-30PU | IC PLD 30NS 3.3V"QZ"POWER 24DIP |
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參數(shù)描述 |
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| MPC8536ECVJAVLA | 功能描述:IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC85xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:PowerPC e500 核數(shù)/總線寬度:1 ??，32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:安全；SEC RAM 控制器:DDR2，DDR3 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):10/100/1000 Mbps（2） SATA:SATA 3Gbps（2） USB:USB 2.0（3） 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 安全特性:密碼技術(shù) 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:783-FCPBGA（29x29） 附加接口:DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI 基本零件編號(hào):MPC8536 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 |
| MPC8536ECVTAKG | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT 600MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536ECVTAKGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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