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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8536EBVTAULA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 113/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | MPC8536E QUICC III Processor |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | MPC8536EBVTAUL MPC8536EBVTAUL-ND |
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Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
87
This figure provides the AC test load for the I2C.
Figure 51. I2C AC Test Load
This figure shows the AC timing diagram for the I
2C bus.
Figure 52. I2C Bus AC Timing Diagram
Bus free time between a STOP and START condition
tI2KHDX
1.3
—
μs—
Noise margin at the LOW level for each connected device
(including hysteresis)
VNL
0.1
× OVDD
—V
—
Noise margin at the HIGH level for each connected device
(including hysteresis)
VNH
0.2
× OVDD
—V
—
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tI2DVKH symbolizes I
2C timing
(I2) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tI2C clock reference (K) going to the
high (H) state or setup time. Also, tI2SXKL symbolizes I
2C timing (I2) for the time that the data with respect to the start condition
(S) went invalid (X) relative to the tI2C clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Also, tI2PVKH symbolizes I
2C
timing (I2) for the time that the data with respect to the stop condition (P) reaching the valid state (V) relative to the tI2C clock
reference (K) going to the high (H) state or setup time. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate
letter: R (rise) or F (fall).
2. As a transmitter, the chip provides a delay time of at least 300 ns for the SDA signal (referred to the Vihmin of the SCL signal)
to bridge the undefined region of the falling edge of SCL to avoid unintended generation of Start or Stop condition. When the
chip acts as the I2C bus master while transmitting, the chip drives both SCL and SDA. As long as the load on SCL and SDA
are balanced, the chip would not cause unintended generation of Start or Stop condition. Therefore, the 300 ns SDA output
delay time is not a concern. For details of the I2C frequency calculation, refer to
Determining the I2C Frequency Divider Ratio
for SCL (AN2919). Note that the I2C Source Clock Frequency is half of the CCB clock frequency for the chip.
3. The maximum tI2DVKH has only to be met if the chip does not stretch the LOW period (tI2CL) of the SCL signal.
4. CB = capacitance of one bus line in pF.
Table 64. I2C AC Electrical Specifications (continued)
All values refer to VIH (min) and VIL (max) levels (see Table 63).
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
Output
Z0 = 50 Ω
OVDD/2
RL = 50 Ω
Sr
S
SDA
SCL
tI2CF
tI2SXKL
tI2CL
tI2CH
tI2DXKL, tI2OVKL
tI2DVKH
tI2SXKL
tI2SVKH
tI2KHKL
tI2PVKH
tI2CR
tI2CF
PS
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