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參數資料
| 型號： | MPC8536BVTAVLA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 69/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1500MHZ 783PBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.5GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | MPC8536BVTAVL MPC8536BVTAVL-ND |
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Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
47
This figure shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 19. MII Transmit AC Timing Diagram
2.9.2.3.2
MII Receive AC Timing Specifications
This table provides the MII receive AC timing specifications.
This figure provides the AC test load for eTSEC.
Figure 20. eTSEC AC Test Load
Table 31. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
—400
—
ns
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40
—
ns
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
RX_CLK clock rise (20%–80%)
tMRXR
1.0—
4.0ns
RX_CLK clock fall time (80%–20%)
tMRXF
1.0—
4.0ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K) going
to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data input signals
(D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in general, the
clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For example,
the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the
appropriate letter: R (rise) or F (fall).
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC19DTEF | CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET |
| GMC28DTEF | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| FMC31DRYI-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD |
| AMC44DRYS-S734 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| HFW10R-2STE1LF | CONN FPC/FFC 10POS 1MM R/A SMD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| MPC8536CVTANGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 Non E Ext Temp RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8536CVTAQG | 功能描述:微處理器 - MPU 8536 INDUSTRIAL 1000 EXT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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