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          • 您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4080 > MPC852TCZT50A (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256PBGA PDF資料下載
          參數(shù)資料
          型號: MPC852TCZT50A
          廠商: Freescale Semiconductor
          文件頁數(shù): 73/80頁
          文件大小: 0K
          描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256PBGA
          標準包裝: 60
          系列: MPC8xx
          處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
          速度: 50MHz
          電壓: 1.8V
          安裝類型: 表面貼裝
          封裝/外殼: 256-BGA
          供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
          包裝: 托盤
          第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁當前第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁
          MPC852T PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
          Freescale Semiconductor
          75
          Mechanical Data and Ordering Information
          16.2
          Mechanical Dimensions of the PBGA Package
          For more information on the printed-circuit board layout of the PBGA package, including thermal via
          design and suggested pad layout, refer to Plastic Ball Grid Array Application Note (order number:
          AN1231) that is available from your local Freescale sales office. Figure 65 shows the mechanical
          dimensions of the PBGA package.
          Figure 65. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
          Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC852TVRXXX.
          Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC852TZTXXX.
          1. All dimensions are in millimeters.
          2. Interpret dimensions and tolerances per ASME Y14.5M—1994.
          3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
          4. Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
          Notes:
          相關(guān)PDF資料
          PDF描述
          MPC8308CZQAFD MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA
          IDT7034L20PFI8 IC SRAM 72KBIT 20NS 100TQFP
          MPC8309VMAGDCA IC PROCESSOR E300 489MAPBGA
          MPC8309CVMADDCA IC PROCESSOR E300 489MAPBGA
          ASM43DTAD CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
          相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
          參數(shù)描述
          MPC852TCZT66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
          MPC852TCZT80A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
          MPC852TVR100 功能描述:IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
          MPC852TVR100A 功能描述:微處理器 - MPU Ethernet 100 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
          MPC852TVR100A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC COMMUNICATIONS CONTROLLER CMOS BGA
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