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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8379EVRALG |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 54/127頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC II 667MHZ 689TEPBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | MPC837x PowerQUICC II Pro Processors |
| 視頻文件： | Introduction to the MPC837x Family |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 27 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 689-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8377E-RDBA-ND - BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1 MPC8377E-MDS-PB-ND - BOARD MODULAR DEV SYSTEM |
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MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
32
Freescale Semiconductor
8.3.2
MII Management AC Electrical Specifications
This table provides the MII management AC timing specifications.
Table 32. MII Management DC Electrical Characteristics When Powered at 3.3 V
Parameter
Conditions
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage (3.3 V)
—
LVDD1
3.135
3.465
V
Output high voltage
IOH = –1.0 mA
LVDD1 = Min
VOH
2.10
LVDD1 +0.3
V
Output low voltage
IOL = 1.0 mA
LVDD1 = Min
VOL
GND
0.50
V
Input high voltage
—
VIH
2.00
—
V
Input low voltage
—
VIL
—0.80
V
Input high current
LVDD1 = Max
VIN
1 = 2.1 V
IIH
—30
μA
Input low current
LVDD1 = Max
VIN = 0.5 V
IIL
–600
—
μA
Table 33. MII Management AC Timing Specifications
Parameter
Symbol1
Min
Typical
Max
Unit
Note
MDC frequency
fMDC
—2.5
—
MHz
MDC period
tMDC
80
—
400
ns
—
MDC clock pulse width high
tMDCH
32
—
ns
—
MDC to MDIO valid
tMDKHDV
2
× (tplb_clk × 8)
—
ns
MDC to MDIO delay
tMDKHDX
10
—
2
× (tplb_clk × 8)
ns
MDIO to MDC setup time
tMDDVKH
5—
—
ns
—
MDIO to MDC hold time
tMDDXKH
0—
—
ns
—
MDC rise time (20%–80%)
tMDCR
——
10
ns
MDC fall time (80%–20%)
tMDCF
——
10
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMDKHDX
symbolizes management data timing (MD) for the time tMDC from clock reference (K) high (H) until data outputs (D) are
invalid (X) or data hold time. Also, tMDDVKH symbolizes management data timing (MD) with respect to the time data input
signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMDC clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. For
rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. This parameter is dependent on the system clock speed.
3. Guaranteed by design.
4. tplb_clk is the platform (CSB) clock divided according to the SCCR[TSEC1CM].
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT709349L6PF | IC SRAM 72KBIT 6NS 100TQFP |
| IDT709159L7PFI | IC SRAM 72KBIT 7NS 100TQFP |
| MC68EN360ZQ25VL | IC MPU QUICC 32BIT 357-PBGA |
| IDT709159L6PF | IC SRAM 72KBIT 6NS 100TQFP |
| IDT70V9269S15PRF8 | IC SRAM 256KBIT 15NS 128TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8379EVRALGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8379 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8379EVRANDA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRANFA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRANG | 功能描述:微處理器 - MPU 837X Encyrpted RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8379EVRANGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8379 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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