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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8379E-RDBA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 11/117頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD REF DESIGN MPC8379E |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 類型： | MPU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | MPC8379E |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
108
Freescale Semiconductor
This table shows the heat sink thermal resistance for TePBGA II package with heat sinks, simulated in a
standard JEDEC environment, per JESD 51-6.
Heat sink vendors include the following:
Aavid Thermalloy
www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)
www.mei-thermal.com
Table 79. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow (TePBGA II)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance
(
°/W)
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
13.1
0.5 m/s
10.6
1 m/s
9.3
2 m/s
8.2
4 m/s
7.5
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
11.1
0.5 m/s
8.5
1 m/s
7.7
2 m/s
7.2
4 m/s
6.8
AAVID 43
× 41× 16.5mm Pin Fin
Natural Convection
11.3
0.5 m/s
9.0
1 m/s
7.8
2 m/s
7.0
4 m/s
6.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
9.7
0.5 m/s
7.7
1 m/s
6.8
2 m/s
6.4
4 m/s
6.1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AP432ASRG-7 | IC VREF SHUNT PREC ADJ SOT23R |
| 0210490805 | CABLE JUMPER 1.25MM .229M 11POS |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8379E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8379E-RDB Reference Platform |
| MPC8379EVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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| MPC8379EVRAGD | 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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