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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8379E-MDS-PB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 115/117頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 類型： | MPU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | MPC8379 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
97
22 Clocking
This figure shows the internal distribution of clocks within this chip.
Figure 61. Clock Subsystem
The primary clock source for the device can be one of two inputs, CLKIN or PCI_CLK, depending on
whether the device is configured in PCI host or PCI agent mode. When the device is configured as a PCI
host device, CLKIN is its primary input clock. CLKIN feeds the PCI clock divider (
÷2) and the
multiplexors for PCI_SYNC_OUT and PCI_CLK_OUT. The CFG_CLKIN_DIV configuration input
selects whether CLKIN or CLKIN/2 is driven out on the PCI_SYNC_OUT signal. The OCCR[PCICOEn]
parameters select whether CFG_CLKIN_DIV is driven out on the PCI_CLK_OUTn signals.
PCI_SYNC_OUT is connected externally to PCI_SYNC_IN to allow the internal clock subsystem to
synchronize to the system PCI clocks. PCI_SYNC_OUT must be connected properly to PCI_SYNC_IN,
with equal delay to all PCI agent devices in the system, to allow the device to function. When the device
is configured as a PCI agent device, PCI_CLK is the primary input clock. When the device is configured
as a PCI agent device the CLKIN signal should be tied to GND.
Core PLL
System PLL
DDR
LBIU
LSYNC_IN
LSYNC_OUT
LCLK[0:2]
MCK[0:5]
core_clk
e300 core
csb_clk to rest
CLKIN
csb_clk
6
DDR
Memory
Local Bus
PCI_CLK[0:4]
PCI_SYNC_OUT
PCI_CLK/
Clock
Unit
of the device
ddr_clk
lbiu_clk
CFG_CLKIN_DIV
PCI Clock
PCI_SYNC_IN
Device
Memory
Device
/n
to local bus
memory
controller
to DDR
memory
controller
DLL
Clock
Div
/2
Divider
5
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8378E-MDS-PB | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| MPC5553EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5553 |
| MPC8323E-MDS-PB | BOARD MODULE DEV SYSTEM 8323 |
| MPC5534EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5534 |
| MPC8313E-RDBB | BOARD CPU 8313E VER 2.1 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8379E-RDB | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC REF BRD FOR MPC837 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| MPC8379E-RDBA | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MPC8379E REF DESIGN BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8379E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8379E-RDB Reference Platform |
| MPC8379EVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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