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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8379E-MDS-PB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 114/117頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 類型： | MPU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | MPC8379 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
96
Freescale Semiconductor
Pull Down
B16, AH18
—
Notes:
1. This pin is an open drain signal. A weak pull-up resistor (1 k
Ω) should be placed on this pin to OVDD.
2. This pin is an open drain signal. A weak pull-up resistor (2–10 k
Ω) should be placed on this pin to OVDD.
3. This output is actively driven during reset rather than being released to high impedance during reset.
4. These JTAG pins have weak internal pull-up P-FETs that are always enabled.
5. This pin should have a weak pull up if the chip is in PCI host mode. Follow PCI Specification recommendation and see
AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for more details.
6. These are On Die Termination pins, used to control DDR2 memories internal termination resistance.
7. This pin must always be tied to GND using a 0
Ω resistor.
8. This pin must always be left not connected.
9. For DDR2 operation, it is recommended that MDIC0 be tied to GND using an 18.2
Ω resistor and MDIC1 be tied to DDR
power using an 18.2
Ω resistor.
10.This pin must always be tied low. If it is left floating it may cause the device to malfunction.
11.See AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for proper DDR termination.
12.This pin must not be pulled down during PORESET.
13.This pin must always be tied to GND.
14.This pin must always be tied to OVDD.
15.Open or tie to GND.
16.Voltage settings are dependent on the frequency used; see Table 3.
17.See AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for proper termination.
Table 69. TePBGA II Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power Supply
Note
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8378E-MDS-PB | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| MPC5553EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5553 |
| MPC8323E-MDS-PB | BOARD MODULE DEV SYSTEM 8323 |
| MPC5534EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5534 |
| MPC8313E-RDBB | BOARD CPU 8313E VER 2.1 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8379E-RDB | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC REF BRD FOR MPC837 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| MPC8379E-RDBA | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MPC8379E REF DESIGN BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8379E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8379E-RDB Reference Platform |
| MPC8379EVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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