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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8349ECZUALDB |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672 |
| 封裝： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672 |
| 文件頁數(shù)： | 2/87頁 |
| 文件大?。?/td> | 1037K |
| 代理商： | MPC8349ECZUALDB |
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MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
10
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for the MPC8349EA device is shown in Table 4.
Table 4. MPC8349EA Power Dissipation1
1 The values do not include I/O supply power (OV
Core Frequency (MHz)
CSB Frequency (MHz)
Typical at TJ = 65 Typical
2, 3
2 Typical power is based on a voltage of V
DD = 1.2 V, a junction temperature of TJ = 105°C, and a Dhrystone benchmark
application.
3 Thermal solutions may need to design to a value higher than typical power based on the end application, T
A target, and I/O
power.
Maximum4
4 Maximum power is based on a voltage of V
DD = 1.2 V, worst case process, a junction temperature of TJ =105°C, and an
artificial smoke test.
5 Typical power is based on a voltage of V
DD = 1.3 V, a junction temperature of TJ = 105°C, and a Dhrystone benchmark
application.
6 Maximum power is based on a voltage of V
DD = 1.3 V, worst case process, a junction temperature of TJ =105°C, and an
artificial smoke test.
Unit
TBGA
333
2.0
3.0
3.2
W
166
1.8
2.8
2.9
W
400
266
2.1
3.0
3.3
W
133
1.9
2.9
3.1
W
450
300
2.3
3.2
3.5
W
150
2.1
3.0
3.2
W
500
333
2.4
3.3
3.6
W
166
2.2
3.1
3.4
W
533
266
2.4
3.3
3.6
W
133
2.2
3.1
3.4
W
6675, 6
333
3.5
4.6
5
W
相關(guān)PDF資料 |
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