參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8343ECZQADDB
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 47/80頁(yè)
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描述： IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 266MHz
電壓： 1.2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
51
Package and Pin Listings
18.2
Mechanical Dimensions for the MPC8343EA PBGA
Figure 36 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC8343EA,
620-PBGA package.
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
Figure 36. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC8343EA PBGA
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8343EVRADD 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
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MPC8343EVRAGD 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
MPC8343EVRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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