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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8275VRMIBA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 74/83頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類(lèi)型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 266MHz |
| 電壓： | 1.5V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 516-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
76
Freescale Semiconductor
Package Description
9.1
Package Parameters
This table provides package parameters.
NOTE: Temperature Reflow for the VR Package
In the VR package, sphere composition is lead-free (see Table 2). This
requires higher temperature reflow than what is required for other
PowerQUICC II packages. Consult “Freescale PowerQUICC II Pb-Free
Packaging Information” (MPC8250PBFREEPKG) available on
www.freescale.com.
Table 26. Package Parameters
Package
SoCs
Outline
(mm)
Type
Interconnects
Pitch
(mm)
Nominal Unmounted
Height (mm)
ZU
MPC8280
MPC8270
37.5
× 37.5
TBGA
480
1.27
1.55
VV
MPC8280
MPC8270
37.5
× 37.5
TBGA
480
1.27
1.55
VR
MPC8275VR
MPC8270VR
27
× 27
PBGA
516
1
2.25
ZQ
MPC8275ZQ
MPC8270ZQ
27
× 27
PBGA
516
1
2.25
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參數(shù)描述 |
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