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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8270ZUUPEA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 75/83頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類(lèi)型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 450MHz |
| 電壓： | 1.5V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
| 其它名稱(chēng)： | MPC8270ZUUPE MPC8270ZUUPE-ND |
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MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
77
Package Description
9.2
Mechanical Dimensions
This figure provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 480 TBGA
(ZU/VV) package. See Table 2, “HiP7 PowerQUICC II Device Packages.”
Figure 17. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature—480 TBGA
Dim
Millimeters
Min
Max
A
1.45
1.65
A1
0.60
0.70
A2
0.85
0.95
A3
0.25
—
b
0.65
0.85
D
37.50 BSC
D1
35.56 REF
e
1.27 BSC
E
37.50 BSC
E1
35.56 REF
Notes:
1. Dimensions and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary data A.
4. Primary data A and the seating plane are defined by the spherical crowns of the solder balls.
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PDF描述 |
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