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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8260ACZU |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| 中文描述： | MPC826xA（HiP4）家庭硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 30/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 315K |
| 代理商： | MPC8260ACZU |
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MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications
MOTOROLA
Pinout
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
Figure 14 shows the side profile of the TBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 14. Side View of the TBGA Package
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Not to Scale
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Soldermask
Copper Traces
Die
Attach
Copper Heat Spreader
(Oxidized for Insulation)
1.27 mm Pitch
Glob-Top Dam
Etched
Cavity
Pressure Sensitive
Adhesive
Die
Glob-Top Filled Area
Polymide Tape
View
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8260ACZUMHBB | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8260ACZUMIBB | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8260ADS-FLASH | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 FLASH CHIP FOR 8260ADS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8260ADS-TCOM | 功能描述:子卡和OEM板 PQII ADS BRD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
| MPC8260AEC | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
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