參數(shù)資料
型號(hào): MPC8250ACZQIHBC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 24/62頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: MPC82xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 200MHz
電壓: 1.8V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 516-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 516-FPBGA(27x27)
包裝: 托盤(pán)
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
30
Freescale Semiconductor
Pinout
4.1.1
TBGA Pin Assignments
Figure 13 shows the pinout of the TBGA package as viewed from the top surface.
Figure 13. Pinout of the 480 TBGA Package as Viewed from the Top Surface
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Not to Scale
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PDF描述
15-38-8168 CONN FFC FEMALE 16POS .100 TIN
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IDT70V06S35PF8 IC SRAM 128KBIT 35NS 64TQFP
MPC8250ACVRIHBC IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
MPC8379VRAJFA MPU POWERQUICC II 533MHZ 689PBGA
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參數(shù)描述
MPC8250ACZUMHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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MPC8250AVRIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250AVVMHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250AVVPIBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV-C NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324