參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8250ACVRIHBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 50/62頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 516-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 516-FPBGA（27x27）
包裝： 托盤
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
54
Freescale Semiconductor
Pinout
PC28/CLK4/TIN1/TOUT2/CTS2/CLSN2
E221
PC29/CLK3/TIN2/BRGO2/CTS1/CLSN1
E211
PC30/CLK2/TOUT1
PC31/CLK1/BRGO1
PD4/BRGO8/FCC3_RTS/SMRXD2
AF231
PD5/DONE1
AE231
PD6/DACK1
AB211
PD7/SMSYN1/FCC1_TXCLAV2
PD8/SMRXD1/BRGO5
PD9/SMTXD1/BRGO3
PD10/L1CLKOB2/BRGO4
AB241
PD11/L1RQB2
PD12
AA261
PD13
W241
PD14/L1CLKOC2/I2CSCL
PD15/L1RQC2/I2CSDA
PD16/SPIMISO
PD17/BRGO2/SPIMOSI
PD18/SPICLK
PD19/SPISEL/BRGO1
PD20/RTS4/TENA4/L1RSYNCA2
M251
PD21/TXD4/L1RXD0A2/L1RXDA2
L251
PD22/RXD4L1TXD0A2/L1TXDA2
J261
PD23/RTS3/TENA3
PD24/TXD3
G251
PD25/RXD3
PD26/RTS2/TENA2
PD27/TXD2
PD28/RXD2
PD29/RTS1/TENA1
PD30/TXD1
PD31/RXD1
VCCSYN
D19
VCCSYN1
K6
GNDSYN
B18
Table 22. MPC8250 PBGA Package Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8250ACZQIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4BZQ RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250ACZUMHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250ACZUMHBC 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 266MHZ 480-TBGA
MPC8250AVRIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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