參數(shù)資料
型號: MPC8250ACVRIHBC
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 39/62頁
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描述: IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: MPC82xx
處理器類型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 200MHz
電壓: 1.8V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 516-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 516-FPBGA(27x27)
包裝: 托盤
MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
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Freescale Semiconductor
Pinout
Figure 16 shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 16. Side View of the PBGA Package
Table 22 shows the pinout list of the PBGA package of the MPC8250. Table 21 defines conventions and
acronyms used in Table 22.
Table 21. Symbol Legend
Symbol
Meaning
OVERBAR
Signals with overbars, such as TA, are active low.
MII
Indicates that a signal is part of the media independent interface.
Table 22. MPC8250 PBGA Package Pinout List
Pin Name
Ball
BR
C16
BG
D2
ABB/IRQ2
C1
TS
D1
A0
D5
A1
E8
A2
C4
A3
B4
A4
A5
D7
A6
D8
A7
C6
A8
B5
A9
B6
A10
C7
A11
C8
A12
A6
A13
D9
Die
Transfer molding compound
1 mm pitch
Wire bonds
attach
DIE
Ball bond
Screen-printed
solder mask
Cu substrate traces
BT resin glass epoxy
Plated substrate via
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC8250ACZQIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4BZQ RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250ACZUMHBC 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC II HIP4C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8250ACZUMHBC 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 266MHZ 480-TBGA
MPC8250AVRIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PWR QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324