參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755CRX400LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 22/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 400MHZ PPC 360-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC7xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC7xx PowerPC
速度： 400MHz
電壓： 2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤(pán)
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
29
Pinout Listings
Table 15 provides the pinout listing for the MPC755, 360 PBGA and CBGA packages.
VOLTDET
F3
High
Output
—
6
Notes:
1. OVDD supplies power to the processor bus, JTAG, and all control signals; and VDD supplies power to the processor core and
the PLL (after filtering to become AVDD). These columns serve as a reference for the nominal voltage supported on a given
signal as selected by the BVSEL pin configuration of Table 2 and the voltage supplied. For actual recommended value of Vin
or supply voltages, see Table 3.
2. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OVDD for normal machine operation.
3. This pin must be pulled up to OVDD for proper operation of the processor interface. To allow for future I/O voltage changes,
provide the option to connect BVSEL independently to either OVDD or GND.
4. Uses 1 of 15 existing no connects in the MPC740, 255 BGA package.
5. Internal pull-up on die.
6. Internally tied to GND in the MPC745, 255 BGA package to indicate to the power supply that a low-voltage processor is
present. This signal is not a power supply input.
Caution: This differs from the MPC755, 360 BGA package.
Table 15. Pinout Listing for the MPC755, 360 BGA Package
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage 1
Notes
A[0:31]
A13, D2, H11, C1, B13, F2, C13, E5, D13, G7, F12, G3,
G6, H2, E2, L3, G5, L4, G4, J4, H7, E1, G2, F3, J7, M3,
H3, J2, J6, K3, K2, L2
High
I/O
OVDD
AACK
N3
Low
Input
OVDD
ABB
L7
Low
I/O
OVDD
AP[0:3]
C4, C5, C6, C7
High
I/O
OVDD
ARTRY
L6
Low
I/O
OVDD
AVDD
A8
—
2.0 V
BG
H1
Low
Input
OVDD
BR
E7
Low
Output
OVDD
BVSEL
W1
High
Input
OVDD
3, 5, 6
CI
C2
Low
Output
OVDD
CKSTP_IN
B8
Low
Input
OVDD
CKSTP_OUT
D7
Low
Output
OVDD
CLK_OUT
E3
—
Output
OVDD
DBB
K5
Low
I/O
OVDD
DBDIS
G1
Low
Input
OVDD
DBG
K1
Low
Input
OVDD
DBWO
D1
Low
Input
OVDD
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package (continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage 1
Notes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC755BRX300LE IC MPU 32BIT 300MHZ PPC 360-CBGA
IDT7008L20PFI8 IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
HMM28DREF CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
FMC36DRES-S93 CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755CRX400TE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.84A-40C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CVT350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8,4A,105C,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CVT400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.84A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC76 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Metal Plate Cement Resistors
MPC76-0.05HK 制造商:FUKUSHIMA 功能描述:
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