參數(shù)資料
型號(hào)： MPC755CPX400LE
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 11/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1652K
代理商： MPC755CPX400LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
11
Electrical and Thermal Characteristics
Table 6
provides the DC electrical characteristics for the MPC755.
Table 5. Thermal Sensor Specifications
At recommended operating conditions (see
Table 3
)
Characteristic
Min
Max
Unit
Notes
Temperature range
0
127
°C
1
Comparator settling time
20
—
μs
2, 3
Resolution
4
—
°C
3
Accuracy
–12
+12
°C
3
Notes:
1. The temperature is the junction temperature of the die. The thermal assist unit’s raw output does not indicate an absolute temperature, but
must be interpreted by software to derive the absolute junction temperature. For information about the use and calibration of the TAU, see
Freescale Application Note AN1800/D,
Programming the Thermal Assist Unit in the MPC750 Microprocessor.
2. The comparator settling time value must be converted into the number of CPU clocks that need to be written into the THRM3 SPR.
3. Guaranteed by design and characterization.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions (see
Table 3
)
Characteristic
Nominal
Bus Voltage
1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage (all inputs except SYSCLK)
2.5
V
IH
1.6
(L2)OV
DD
+ 0.3
V
2, 3
3.3
V
IH
2.0
(L2)OV
DD
+ 0.3
V
2, 3
Input low voltage (all inputs except SYSCLK)
2.5
V
IL
–0.3
0.6
V
2
3.3
V
IL
–0.3
0.8
V
SYSCLK input high voltage
2.5
KV
IH
1.8
OV
DD
+ 0.3
V
3.3
KV
IH
2.4
OV
DD
+ 0.3
V
SYSCLK input low voltage
2.5
KV
IL
–0.3
0.4
V
3.3
KV
IL
–0.3
0.4
V
Input leakage current,
V
in
= L2OV
DD
/OV
DD
I
in
—
10
μA
2, 3
High-Z (off-state) leakage current,
V
in
= L2OV
DD
/OV
DD
I
TSI
—
10
μA
2, 3, 5
Output high voltage, I
OH
=
–6
mA
2.5
V
OH
1.7
—
V
3.3
V
OH
2.4
—
V
Output low voltage, I
OL
=
6
mA
2.5
V
OL
—
0.45
V
3.3
V
OL
—
0.4
V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755CRX400LE RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC755BRX300LE RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC755BPX300LE RISC Microprocessor Hardware Specifications
MPC8240EC Integrated Processor Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC755CPX400LE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 400MHZ BGA-360
MPC755CPX400LER2 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8360PBGA 4A105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8, RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755CRX400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.84A105C 360CBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*