參數(shù)資料
型號： MPC755BRX300LE
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 9/56頁
文件大小： 1652K
代理商： MPC755BRX300LE
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
9
Electrical and Thermal Characteristics
Table 3
provides the recommended operating conditions for the MPC755.
Table 4
provides the package thermal characteristics for the MPC755 and MPC745. The MPC755 was initially
sampled in a CBGA package, but production units are currently provided in both a CBGA and a PBGA package.
Because of the better long-term device-to-board interconnect reliability of the PBGA package, Freescale
recommends use of a PBGA package except where circumstances dictate use of a CBGA package. The MPC745 is
offered in a PBGA package only.
Table 3. Recommended Operating Conditions
1
Characteristic
Symbol
Recommended Value
Unit
Notes
300 MHz, 350 MHz
400 MHz
Min
Max
Min
Max
Core supply voltage
V
DD
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
PLL supply voltage
AV
DD
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
L2 DLL supply voltage
L2AV
DD
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
Processor bus
supply voltage
BVSEL = 1
OV
DD
2.375
2.625
2.375
2.625
V
2, 4
3.135
3.465
3.135
3.465
5
L2 bus supply
voltage
L2VSEL = 1
L2OV
DD
2.375
2.625
2.375
2.625
V
2, 4
3.135
3.465
3.135
3.465
5
Input voltage
Processor bus
V
in
GND
OV
DD
GND
OV
DD
V
L2 bus
V
in
GND
L2OV
DD
GND
L2OV
DD
V
JTAG signals
V
in
GND
OV
DD
GND
OV
DD
V
Die-junction temperature
T
j
0
105
0
105
°C
Notes:
1. These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
2. Revisions prior to Rev. 2.8 (Rev. E) offered different I/O voltage support. For more information, refer to
Section 10.2, “Part Numbers Not Fully
Addressed by This Document
.”
3. 2.0 V nominal.
4. 2.5 V nominal.
5. 3.3 V nominal.
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