參數(shù)資料
型號(hào): MPC7410VS400LE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 22/56頁(yè)
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描述: IC MPU 32BIT 400MHZ 360-FCCLGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC74xx
處理器類型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 400MHz
電壓: 1.8V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 360-CLGA,F(xiàn)CCLGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 360-FCCLGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
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Package Description
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Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC7410, 360 CBGA
and 360 HCTE packages.
7.1 Package Parameters for the MPC7410, 360 CBGA and
360 HCTE_CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array package (CBGA) or the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of thermal expansion CBGA
package (HCTE_CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion
6.8 ppm/°C (CBGA)
12.3ppm/°C (HCTE_CBGA)
7.2 Package Parameters for the MPC7410, 360 HCTE_CBGA (Lead
Free C5 Spheres)
The package parameters are as listed here. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of
thermal expansion CBGA package with lead-free C5 spheres (HCTE_CBGA lead-free spheres).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3ppm/°C
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MPC7410VS450LE 功能描述:微處理器 - MPU NITRO R1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410VS450NE 功能描述:微處理器 - MPU REV 1.4 105C LGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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