參數(shù)資料
型號： MPC7410VS400LE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 2/56頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 400MHZ 360-FCCLGA
標準包裝： 44
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 400MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-CLGA，F(xiàn)CCLGA
供應商設備封裝： 360-FCCLGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
10
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
Table 4 provides the package thermal characteristics for the MPC7410.
Table 3. Recommended Operating Conditions 1
Characteristic
Symbol
Recommended
Value
Unit
Notes
Core supply voltage
VDD
1.8 V ± 100 mV
V
—
PLL supply voltage
AVDD
1.8 V ± 100 mV
V
—
L2 DLL supply voltage
L2AVDD
1.8 V ± 100 mV
V
—
Processor bus supply
voltage
BVSEL = 0
OVDD
1.8 V ± 100 mV
V
—
BVSEL = HRESET
OVDD
2.5 V ± 100 mV
V
—
BVSEL = HRESET or
BVSEL = 1
OVDD
3.3 V ± 165 mV
V
2, 3
L2 bus supply voltage
L2VSEL = 0
L2OVDD
1.8 V ± 100 mV
V
—
L2VSEL = HRESET or
L2VSEL = 1
L2OVDD
2.5 V ± 100 mV
V
—
Input voltage
Processor bus and
JTAG signals
Vin
GND to OVDD
V—
L2 bus
Vin
GND to L2OVDD
V—
Die-junction temperature
Tj
0 to 105
°C
—
Notes:
1. These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions
is not guaranteed.
2. M
xx7410xxnnnLE (Rev. 1.4) and later only. Previous revisions do not support 3.3 V OVDD and have a
recommended OVDD value of 2.5 V ± 100 mV for BVSEL = 1.
3. M
xx7410xxnnnLE (Rev. 1.4) and later only. Previous revisions do not support BVSEL = HRESET.
Table 4. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7410
CBGA
MPC7410
HCTE
Junction-to-ambient thermal resistance, natural convection,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
18
20
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient thermal resistance, 1m/sec airflow,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
14
16
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient thermal resistance, 2m/sec airflow,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
13
15
°C/W
1, 2
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
911
°C/W
3
相關PDF資料
PDF描述
AMM43DTAT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
FMC43DRXS-S734 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
XF2B-2145-31A CONN FPC 21POS 0.3MM PITCH SMD
ASC17DTEN CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET
P1013NSN2EFB IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MPC7410VS400NE 功能描述:微處理器 - MPU REV 1.4 105C LGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410VS450LE 功能描述:微處理器 - MPU NITRO R1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410VS450NE 功能描述:微處理器 - MPU REV 1.4 105C LGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7410VS500LE 功能描述:微處理器 - MPU NITRO R1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC7441 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*