參數(shù)資料
型號： MPC603RRX266TC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 13/31頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 266MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
20
Freescale Semiconductor
System Design Information
Figure 12. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—JEDEC Standard
Note that the pin numberings shown in Figure 12 do not match Table 11; the pinout of the non-JEDEC
standard package (and the CBGA pinout) is shown in Figure 11. Note that Figure 11 should be used in
conjunction with Table 11 for the complete pinout description.
8
System Design Information
This section provides electrical and thermal design recommendations for successful application of 603e.
U
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
7
6
5
4
3
2
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.10
2.60
A1
0.50
0.70
A2
1.10
1.20
A3
0.50
0.70
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.40
19.60
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
4X
8 9 10 11 12 13 14 15 16
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.40
19.60
17
CASE 1167-01
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC603RVG200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RVG300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC603RZT200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC604E 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary
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