參數(shù)資料
型號(hào)： MPC603RRX266TC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 11/31頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 255-CBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC6xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC603e PowerPC
速度： 266MHz
電壓： 2.5V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 255-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 255-FCCBGA（21x21）
包裝： 托盤(pán)
PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
19
Package Descriptions
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.1 mm; Maximum: 2.6 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Maximum heat sink force
5 lbs
7.2.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
This figure shows the non-JEDEC package mechanical dimensions and bottom surface nomenclature.
Figure 11. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—non-JEDEC Standard
Note that Table 11 lists the pinout to this non-JEDEC standard in order to be consistent with the CBGA
pinout. This figure shows the JEDEC package dimensions of the PBGA package.
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.10
2.60
A1
0.50
0.70
A2
1.10
1.20
A3
0.50
0.70
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.40
19.60
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
4X
7 8 9 10 11 12 13 14 15
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.40
19.60
16
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PDF描述
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MPC604E 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary
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