參數(shù)資料
型號(hào)： MPC5200CBV266
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 62/80頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 266MHZ 272-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MPC52xx
核心處理器： 603e G2 LE
芯體尺寸： 32-位
速度： 266MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，IrDA，J1850，SPI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： AC'97，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 56
程序存儲(chǔ)器類型： 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.42 V ~ 1.58 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 272-BBGA
包裝： 托盤
Package Description
MPC5200 Data Sheet, Rev. 4
Freescale Semiconductor
65
Figure 51. Mechanical Dimensions and Pinout Assignments for the MPC5200, 272 TE-PBGA
CASE 1135A–01
ISSUE B
DATE 10/15/1997
C
B
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.05
2.65
A1
0.50
0.70
A2
0.50
0.70
A3
1.05
1.25
b
0.60
0.90
D
27.00 BSC
D1
24.13 REF
D2
23.30
24.70
E
27.00 BSC
E1
24.13 REF
E2
23.30
24.70
e
1.27 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. DIMENSION IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER PARALLEL TO
PRIMARY DATUM A.
4. PRIMARY DATUM A AND THE SEATING PLANE
ARE DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF
THE SOLDER BALLS.
PIN A1
E2
D2
D
E
B
M
0.2
INDEX
C
0.2
4X
TOP VIEW
(D1)
A
(E1)
4X
e
19X
e
/2
19X
e
123
5
4
6789 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
20
V
W
Y
272X
b 3
C
B
M
0.3
A
M
0.15
A
SIDE VIEW
0.35 A
A
0.2 A
272X
A
BOTTOM VIEW
A2
A1
A3
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PDF描述
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