參數(shù)資料
型號(hào)： MPC2106CDG66
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： SRAM
英文描述： 512KB and 1MB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
中文描述： 128K X 72 CACHE SRAM MODULE, 9 ns, PDMA178
文件頁(yè)數(shù)： 18/20頁(yè)
文件大?。?/td> 245K
代理商： MPC2106CDG66
MPC2105A
MPC2106A
MPC2105B
MPC2106B
18
MOTOROLA FAST SRAM
178 LEAD CARD EDGE
MPC2105A/B
CASE 1132A–01
PACKAGE DIMENSIONS
ééééééééééééé
ééééééééééééé
ééééééééééééé
ééééééééééééé
BACK VIEW
ééééééééééééé
ééééééééééééé
ééééééééééééé
R
D6
A
D5
éééééé
ééééé
R
ééééé
ééééé
ééé
ééé
éé
éé
C
D
A
A1
2X
D2
2X
C
M
0.006
B
L
A
D3
B
M
0.006
D4
C
L
A
VIEW A
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN INCHES.
3. CARD THICKNESS APPLIES ACROSS TABS AND
INCLUDES PLATING AND/OR METALLIZATION.
4. DIMENSIONS E AND A5 DEFINE A
DOUBLE–SIDED MODULE.
5. DIMENSION E1 DEFINES OPTIONAL
SINGLE–SIDED MODULE.
6. STRAIGHTNESS CALLOUT APPLIES TO TAB
AREA ONLY.
DIM
A
A1
A2
A3
A4
A5
b
D
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
e
e1
E
E1
E2
MIN
1.190
0.545
0.095
–––
0.195
0.195
0.039
5.055
0.100
0.190
1.255
3.405
1.250 BSC
0.072
0.075
0.050 BSC
0.075 BSC
–––
–––
0.055
MAX
1.210
–––
–––
0.010
–––
–––
0.043
5.065
–––
–––
1.265
3.410
INCHES
0.076
0.081
0.210
0.140
0.070
D7
VIEW A
FRONT VIEW
B
D1
2X
B
L
0.006
C
L
A
4X
VIEW A
C
A2
A3
A4
b
178X
86X
e
e1
1
47
48
1
24
25
47
48
89
COMPONENT
C
A5
NOTE 4
E1
NOTE 5
M
0.016
E2
NOTES 3 AND 6
SIDE VIEW
E
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC2106BSG66 512KB and 1MB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2107SG15 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2105PDG66 256KB/512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2104 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
MPC2104SG66 256KB and 512KB BurstRAM Secondary Cache Modules for PowerPC PReP/CHRP Platforms
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參數(shù)描述
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