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參數(shù)資料
| 型號： | MM908E625ACDWB |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO54 |
| 封裝： | 17.90 X 7.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SOIC-54 |
| 文件頁數(shù)： | 42/49頁 |
| 文件大?。?/td> | 907K |
| 代理商： | MM908E625ACDWB |
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Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
47
908E625
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Figure 28. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
RθJA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
RθJSmn is the thermal resistance between die junction and
the reference location on the board surface near a center
lead of the package.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
908E625 Pin Connections
54-Pin SOICW-EP
0.65 mm Pitch
17.9 mm x 7.5 mm Body
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VREFH
VDDA
EVDD
EVSS
VSSA
VREFL
PTE1/RXD
RXD
VSS
PA1
VDD
H1
H2
H3
HVDD
NC
HB4
VSUP3
GND2
HB3
HS
FLSVPP
PTB7/AD7/TBCH1
PTB6/AD6/TBCH0
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
PTB1/AD1
PTD0/TACH0/BEMF
PTD1/TACH1
FGEN
BEMF
RST_A
IRQ_A
SS
LIN
NC
HB1
VSUP1
GND1
HB2
VSUP2
1
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
10
21
22
23
24
25
26
27
6
7
8
4
5
2
3
54
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
46
45
34
33
32
31
30
29
28
49
48
47
51
50
53
52
Exposed
Pad
A
10.3 mm x 5.1 mm Exposed Pad
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 15. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A
(mm2)
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip
(
°C/W)
m =1,
n =1
m =1, n =2
m =2, n =1
m =2,
n =2
RθJAmn
053
48
53
300
39
34
38
600
35
30
34
RθJSmn
021
16
20
300
15
11
15
600
14
9.0
13
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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