T
參數(shù)資料
型號(hào)： MK60DN512ZVMD10
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 16/79頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARM CORTEX MCU 512KB 144BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 800
系列： Kinetis
核心處理器： ARM? Cortex?-M4
芯體尺寸： 32-位
速度： 100MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 100
程序存儲(chǔ)器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.71 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 33x16b，D/A 2x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 144-LBGA
包裝： 托盤
5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
144 LQFP
144
MAPBGA
Unit
Notes
Single-layer
(1s)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
45
48
°C/W
Four-layer
(2s2p)
RθJA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (natural
convection)
36
29
°C/W
Single-layer
(1s)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
36
38
°C/W
Four-layer
(2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance,
junction to
ambient (200 ft./
min. air speed)
30
25
°C/W
—
RθJB
Thermal
resistance,
junction to
board
24
16
°C/W
—
RθJC
Thermal
resistance,
junction to case
9
°C/W
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter,
junction to
package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
General
K60 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
23
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PDF描述
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