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參數(shù)資料
| 型號： | MF0ICU1001W |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 元件分類： | 外設(shè)及接口 |
| 英文描述： | 120 micro m Bumped sawn wafer on UV-tape contactless single-trip ticket ICs |
| 封裝： | MF0ICU1001W/S7DL<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;MF0ICU1001W/U7DL<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,; |
| 文件頁數(shù)： | 5/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 56K |
| 代理商： | MF0ICU1001W |
NXP Semiconductors
MF0 MOA4 U10
Mifare ultralight contactless chip card module
NXP B.V. 2007.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 7 February 2007
Document identifier: 120931
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12. Tables
Table 1.
Table 2.
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1
Limiting values
[1][2][3][4]
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2
Table 3.
Table 4.
Characteristics
[1][2][3]
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
13. Contents
1
1.1
2
3
4
5
5.1
6
7
7.1
8
9
10
10.1
10.2
10.3
10.4
11
12
13
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Addendum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Support information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MF0ICU1001W/U7D,00 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 120 UM BUMPED SAWN WAFER RoHS:否 制造商:Murata 存儲容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| MF0ICU1001W/U7DL,0 | 功能描述:RFID應(yīng)答器 MIFARE ULTRALIGHT CONTACTLESS SNGL IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| MF0ICU1001W/U7DL,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
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