參數(shù)資料
型號(hào)： MF0ICU1001W
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類(lèi)： 外設(shè)及接口
英文描述： 120 micro m Bumped sawn wafer on UV-tape contactless single-trip ticket ICs
封裝： MF0ICU1001W/S7DL<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;MF0ICU1001W/U7DL<Uncased die|<<<1<Always Pb-free,;
文件頁(yè)數(shù)： 3/5頁(yè)
文件大?。?/td> 56K
代理商： MF0ICU1001W
120931
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.1 — 7 February 2007
3 of 5
NXP Semiconductors
MF0 MOA4 U10
Mifare ultralight contactless chip card module
9.
Revision history
Table 4.
Document ID
120930
120931
Modifications:
Revision history
Release date
January 2006
7 February 2007
The format of this data sheet has been redesigned to comply with the new identity
guidelines of NXP Semiconductors.
Legal texts have been adapted to the new company name where appropriate.
Data sheet status
Product data sheet
Product data sheet
Change notice
Supersedes
3.0
3.1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MF0ICU1001W/S7DL,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
MF0ICU1001W/U7D,00 功能描述:RFID應(yīng)答器 120 UM BUMPED SAWN WAFER RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
MF0ICU1001W/U7DL,0 功能描述:RFID應(yīng)答器 MIFARE ULTRALIGHT CONTACTLESS SNGL IC RoHS:否 制造商:Murata 存儲(chǔ)容量:512 bit 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
MF0ICU1001W/U7DL,005 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
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