- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄359154 > MCIMX31_07 (飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司) Multimedia Applications Processors PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX31_07 |
| 廠商： | 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司 |
| 英文描述： | Multimedia Applications Processors |
| 中文描述： | 多媒體應(yīng)用處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 11/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 1235K |
| 代理商： | MCIMX31_07 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁當(dāng)前第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁
Electrical Characteristics
i.MX31/i.MX31L Advance Information, Rev. 2.3
Freescale Semiconductor
11
Table 6
provides the thermal resistance data for the 14
×
14 mm, 0.5 mm pitch package.
Table 6. Thermal Resistance Data—14
×
14 mm Package
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components
on the board, and board thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board
temperature is measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JT.
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JMA
R
θ
JMA
R
θ
JB
R
θ
JC
Ψ
JT
56
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
30
°C/W
1, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
26
°C/W
1, 3
Junction to Board
—
17
°C/W
1, 4
Junction to Case
—
10
°C/W
1, 5
Junction to Package Top (natural convection)
—
2
°C/W
1, 6
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX31 | Multimedia Applications Processors |
| MCL245 | SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE |
| MCL908QT1 | M68HC08 Microcontrollers |
| MCM63R836 | MCM63R836 |
| MCN51-30S3-PFA | 16 Characters x 2 Lines, 5x7 Dot Matrix Character and Cursor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX31ADSE | 功能描述:KIT DEV ADS I.MX31 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 過時/停產(chǎn)零件編號 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 傳感器類型:CMOS 成像，彩色（RGB） 傳感范圍:WVGA 接口:I²C 靈敏度:60 fps 電源電壓:5.7 V ~ 6.3 V 嵌入式:否 已供物品:成像器板 已用 IC / 零件:KAC-00401 相關(guān)產(chǎn)品:4H2099-ND - SENSOR IMAGE WVGA COLOR 48-PQFP4H2094-ND - SENSOR IMAGE WVGA MONO 48-PQFP |
| MCIMX31ADSE/C | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM I.MX31 APP DEV SYS RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
| MCIMX31ADSE/C | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Development Kit |
| MCIMX31C | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Multimedia Applications Processors |
| MCIMX31C_08 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Multimedia Applications Processors for Industrial and Automotive Products |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。