參數(shù)資料
型號： MCF54416CMJ250
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 53/61頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 256MAPBGA
標準包裝： 450
系列： MCF5441x
核心處理器： Coldfire V4
芯體尺寸： 32-位
速度： 250MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG
外圍設備： DMA，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 87
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.14 V ~ 1.32 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b，D/A 2x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
包裝： 托盤
Electrical characteristics
MCF5441x ColdFire Microprocessor Data Sheet, Rev. 8
Freescale Semiconductor
57
4.30
Debug AC timing specifications
Table 41 lists specifications for the debug AC timing parameters shown in Figure 41 and Table 42.
All debug signals use pad type pad_msr except for PSTCLK which use pad type pad_fsr. The following timing specifications
assume a pad slew rate setting of 11 and a load of 50 pF.1
Figure 41. Real-time trace AC timing
Figure 42. BDM serial port AC timing
1.These timing parameters are specified assuming maximum operating frequency and the fastest pad slew rate setting
(11). When operating this interface at lower frequencies, increase the slew rate by using the 10, 01, or 00 setting to
increase edge rise and fall times, thus reducing EMI.
Table 41. Debug AC timing specification
Num
Characteristic
Min
Max
Units
D0
PSTCLK cycle time
0.5
1/fSYS
D1
PSTCLK rising to PSTDDATA valid
—
3.0
ns
D2
PSTCLK rising to PSTDDATA invalid
0.5
—
ns
D3
DSI-to-DSCLK setup
1
—
PSTCLK
D41
1 DSCLK and DSI are synchronized internally. D4 is measured from the synchronized DSCLK input relative
to the rising edge of PSTCLK.
DSCLK-to-DSO hold
4
—
PSTCLK
D5
DSCLK cycle time
5
—
PSTCLK
D6
BKPT assertion time
1
—
PSTCLK
PSTDDATA[7:0]
D0
D1
D2
Past
Current
DSCLK
DSI
DSO
Next
Current
D5
D3
D4
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCF54417CMJ250 功能描述:微處理器 - MPU COLDFIREV4M CORE C90LP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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