參數(shù)資料
型號(hào)： MCF5270
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： 32-bit Embedded Controller Division
中文描述： 32位嵌入式控制器部
文件頁(yè)數(shù)： 29/56頁(yè)
文件大?。?/td> 1096K
代理商： MCF5270
Mechanicals/Pinouts and Part Numbers
MCF5271 Integrated Microprocessor Hardware Specification, Rev. 1.2
Freescale Semiconductor
29
7.2
Package Dimensions—196 MAPBGA
Figure 3
shows MCF5270/71CVMxxx package dimensions.
Figure 3. 196 MAPBGA Package Dimensions (Case No. 1128A-01)
X
0.20
Laser mark for pin 1
identification in
this area
e
13X
D
E
M
S
A1
A2
A
0.15 Z
0.30 Z
Z
Rotated 90 Clockwise
Detail K
5
View M-m
e
13X
S
M
X
0.30
0.10 Z
Y
Z
3
b
196X
Metalized mark for
pin 1 identification
in this area
14 13 12 11
5
4
3
2
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
4
NOTES:
1. Dimensions are in millimeters.
2. Interpret dimensions and tolerances
per ASME Y14.5M, 1994.
3. Dimension B is measured at the
maximum solder ball diameter,
parallel to datum plane Z.
4. Datum Z (seating plane) is defined
by the spherical crowns of the solder
balls.
5. Parallelism measurement shall
exclude any effect of mark on top
surface of package.
DIM
Min Max
A
1.32 1.75
A1
0.27 0.47
A2
1.18 REF
b
0.35 0.65
D
15.00 BSC
E
15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
Millimeters
Y
K
M
N
P
A
1
6
10
9
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