The average chip-junction" />
參數(shù)資料
型號(hào)： MCF52233CAF60
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 25/55頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 256K FLASH 80-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： MCF5223x
核心處理器： Coldfire V2
芯體尺寸： 32-位
速度： 60MHz
連通性： 以太網(wǎng)，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 73
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-LQFP
包裝： 托盤
配用： M52233DEMO-ND - BOARD DEMO FOR MCF52233
Electrical Characteristics
MCF52235 ColdFire Microcontroller Data Sheet, Rev. 10
Freescale Semiconductor
31
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from
Eqn. 1
where
TA = ambient temperature, C
JMA = package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD =PINT + PI/O
PINT = chip internal power, IDD VDD, watts
PI/O = power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O < PINT and can be ignored. An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is:
Eqn. 2
Solving equations 1 and 2 for K gives:
Eqn. 3
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from Equation 3 by measuring PD (at equilibrium)
for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained by solving Equation 1 and Equation 2 iteratively
for any value of TA.
2.2
ESD Protection
Table 21. ESD Protection Characteristics1
1 A device is defined as a failure if the device no longer meets the device specification requirements after
exposure to ESD pulses. Complete DC parametric and functional testing is performed per applicable device
specification at room temperature followed by hot temperature, unless specified otherwise in the device
specification.
Characteristic
Symbol
Value
Units
ESD target for Human Body Model
HBM
1500 (ADC and EPHY pins)
2000 (All other pins)
V
ESD target for Charged Device Model
CDM
250
V
HBM circuit description
Rseries
1500
ohms
C100
pF
Number of pulses per pin (HBM)
positive pulses
negative pulses
—
1
—
Number of pulses per pin (CDM)
positive pulses
negative pulses
—
3
—
Interval of pulses (HBM)
—
1.0
sec
Interval of pulses (CDM)
—
0.2
sec
TJ
TA
PD JMA
+
=
PD
KTJ 273C
+
=
KPD
TA 273C
+
JMA
PD
2
+
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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5209187-6 FDDI2000 SC, PNL MT, SC, 62.5/
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCF52233CAF60A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU 32BIT V2 RISC 256KB FLASH 3.3V 80LQFP - Trays
MCF52233CAL60 功能描述:32位微控制器 - MCU KIRIN2E EPP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MCF52233CAL60A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:32-BIT MCF5223X COLDFIRE RISC 256KB FLASH 3.3V 112-PIN LQFP - Trays
MCF52233CVM60 功能描述:32位微控制器 - MCU KIRIN2E 121 MAPBGA EPP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MCF52233CVM60J 功能描述:32位微控制器 - MCU MCU 32-Bit RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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