參數(shù)資料
型號： MC9RS08KA1CDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 14/136頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 8-BIT 1K FLASH 6-DFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Mechatronics
USBSpyder08 Discovery Kit
RS08KA2 Low-End Microcontroller Series
MC9RS08KA8 Microcontroller
標準包裝： 490
系列： RS08
核心處理器： RS08
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
外圍設(shè)備： LVD，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 2
程序存儲器容量： 1KB（1K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 63 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 6-VDFN 裸露焊盤
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 726 (CN2011-ZH PDF)
Appendix A Electrical Characteristics
MC9RS08KA2 Series Data Sheet, Rev. 4
110
Freescale Semiconductor
A.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and voltage regulator circuits and it is user-determined rather than being controlled by the
MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very
small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
Eqn. A-1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θJA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ
(if PI/O is neglected) is:
Table A-2. Thermal Characteristics
Rating
Symbol
Value
Unit
Operating temperature range (packaged)
TA
TL to TH
–40 to 85
°C
Maximum junction temperature
TJMAX
105
°C
Thermal resistance 1,2,3,4
6-pin DFN
1s
2s2p
8-pin PDIP
1s
2s2p
8-pin SOIC
1s
2s2p
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other
components on the board, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s - Single Layer Board, one signal layer
4 2s2p - Four Layer Board, 2 signal and 2 power layers
θ
JA
225
53
115
74
160
98
°C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC908QB8MPE IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-DIP
VI-26B-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W
1060703000 BSC CONN (MM128ZR)
VI-264-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
VI-264-IY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC9RS08KA1CDBR 功能描述:8位微控制器 -MCU 1K FLSH W/ACMP 62RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9RS08KA1CPC 功能描述:8位微控制器 -MCU 1K FLASH W/ ACMP 62 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9RS08KA1CSC 功能描述:8位微控制器 -MCU 1K FLASH W/ ACMP 62 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9RS08KA1CSCR 功能描述:8位微控制器 -MCU 1K FLASH W/ ACMP 62 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC9RS08KA1DB 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microcontrollers
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